Molex 71308 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Platine-Platine, Belegung,
- RS Best.-Nr.:
- 507-660
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-002
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-91-2040
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 71308 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung, Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, IEC 61249-2-21, IEC-62474 chemSHERPA (xml), IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 25 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 71308 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung, Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, IEC 61249-2-21, IEC-62474 chemSHERPA (xml), IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 25 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der TE Connectivity C-Grid 2,54 mm Pitch Breakaway Header wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in schwierigen Umgebungen zu ermöglichen. Dieses oberflächenmontierbare Bauteil verfügt über eine zweireihige Konfiguration, die eine robuste Signalintegrität über seine vier Schaltkreise hinweg gewährleistet. Mit seiner Hochtemperatur-Thermoplastik-Konstruktion und seiner Verzinnung verspricht er nicht nur, strenge elektrische Normen zu erfüllen, sondern auch anspruchsvollen thermischen Bedingungen standzuhalten. Die einzigartige Abtrennfunktion des Kopfes erhöht seine Vielseitigkeit und ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Anwendungen. Ob in Board-to-Board-Verbindungen oder Wire-to-Board-Konfigurationen, dieses Produkt zeichnet sich durch seine Langlebigkeit aus und ist damit die ideale Wahl für Profis, die Qualität und Leistung suchen.
Zweireihige Konfiguration optimiert den Platz auf PCBs
Die abbrechbare Konstruktion vereinfacht die Montage und bietet Flexibilität
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für zuverlässige Leistung
Erfüllt die RoHS-Richtlinie der EU für Umweltsicherheit
Ausgelegt für einen maximalen Strom von 3-0A zur Unterstützung robuster Anwendungen
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