Molex 71308 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 684-230
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-91-1080
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 71308 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 71308 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Molex C-Grid Breakaway Header wurde für nahtlose Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist ideal für Anwendungen mit hoher Dichte. Mit einem Rastermaß von 2,54 mm unterstützt dieses zweireihige, vertikale Bauteil bis zu 8 Stromkreise und verfügt über eine robuste Oberflächenmontageschnittstelle. Die selektive 0,76-μm-Vergoldung gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit, die durch 3,30-mm-PCB-Lokalisierungszapfen für eine präzise Ausrichtung ergänzt wird. Diese Stiftleiste ist auf eine lange Lebensdauer mit maximal 50 Steckzyklen ausgelegt und damit eine zuverlässige Wahl für eine Vielzahl von elektronischen Designs. Das Produkt erfüllt die wichtigsten Umweltvorschriften und erfüllt damit die Industriestandards für Sicherheit und Nachhaltigkeit.
Die Beschichtung umfasst eine robuste 0,76-μm-Vergoldung für zuverlässige elektrische Verbindungen
Entwickelt für die Oberflächenmontage, die eine einfache Integration in Leiterplatten ermöglicht
Mit Leiterplatten-Locator-Stiften für einfache und genaue Platzierung
Kompatibel mit verschiedenen Steckkomponenten, einschließlich Buchsen und Klemmengehäusen
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