Samtec TOLC Leiterplattenleiste Gerade, 40-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-6363
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-110-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 765-6363
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-110-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TOLC | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TOLC | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC
Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.
Note
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