Samtec TOLC Leiterplattenleiste, 200-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm, Platine-Platine, Ummantelt

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Herst. Teile-Nr.:
TOLC-150-02-S-Q
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Serie

TOLC

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

200

Anzahl der Reihen

4

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC


Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.

Note

Bitte schauen Sie auch nach passenden SOLC High Density Steckdosenleisten

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