Molex 50315 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 11-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 478-717
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-329
- Herst. Teile-Nr.:
- 503159-1100
- Marke:
- Molex
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 478-717
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-329
- Herst. Teile-Nr.:
- 503159-1100
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100 V | |
| Serie | 50315 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100 V | ||
Serie 50315 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity PCB-Buchse mit einem Raster von 1,50 mm ist so konzipiert, dass sie sich nahtlos in Ihre elektronischen Baugruppen integrieren lässt und robuste Anschlussmöglichkeiten in einem kompakten Formfaktor bietet. Das einreihige Design mit 11 Schaltkreisen gewährleistet eine effiziente Signal- und Leistungsübertragung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Wire-to-Board-Verbindungen. Die vertikale Ausrichtung und die Art der Durchgangslochanschlüsse verbessern die Verwendbarkeit in Leiterplatten mit hoher Dichte. Die langlebige Konstruktion umfasst eine Zinnbeschichtung über einer Kupferlegierung, die auch in anspruchsvollen Umgebungen eine zuverlässige Leistung gewährleistet. Mit einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C ist dieses Bauteil so konzipiert, dass es unter verschiedenen Betriebsbedingungen hervorragende Leistungen erbringt, was es zu einer idealen Wahl für moderne elektronische Lösungen macht.
Entwickelt für effiziente Wire-to-Board-Anwendungen
Einreihige Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf PCBs
Vertikale Ausrichtung erleichtert den Einbau in kompakte Geräte
Positiver Verriegelungsmechanismus gewährleistet sichere Verbindung mit kompatiblen Steckern
Konstruiert mit Materialien, die die Haltbarkeit und Langlebigkeit verbessern
Erfüllt die Industriestandards für zuverlässige Leistung
Ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Temperaturbereichen
Kompatibel mit Mehrfachsteckern für flexible Anschlussmöglichkeiten
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