Molex 50315 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 478-718
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-314
- Herst. Teile-Nr.:
- 503159-1400
- Marke:
- Molex
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- 503159-1400
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100 V | |
| Serie | 50315 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100 V | ||
Serie 50315 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattensteckverbinder von TE Connectivity sind auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und damit die ideale Wahl für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Mit seinem einreihigen Design und einem Raster von 1,50 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine nahtlose Integration in Leiterplattenlayouts. Die vertikale Ausrichtung und die durchgehende Anschlussart erleichtern die sichere Montage, während der positive Verriegelungsmechanismus selbst in anspruchsvollen Umgebungen stabile Verbindungen garantiert. Diese Buchse ist für bis zu 14 Stromkreise ausgelegt und eignet sich für verschiedene Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Die Kombination aus Zinnbeschichtung und Kupferlegierung trägt zu einer verbesserten Haltbarkeit und Leitfähigkeit bei und gewährleistet eine optimale Leistung über einen langen Zeitraum.
Erleichtert die Montage durch ein einfaches Durchgangsbohrungsdesign
Konstruiert mit einem positiven Verriegelungsmechanismus, um die Stabilität der Verbindung zu erhöhen
Kompatibel mit einer Vielzahl von Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen
Hergestellt aus einer hochwertigen Kupferlegierung für hervorragende elektrische Leistung
Bietet einen Temperaturbereich von -40° bis +105°C für vielseitige Einsatzbedingungen
Verfügt über eine Nettogewichtsspezifikation für präzise PCB-Layout-Überlegungen
Umfasst optionale PCB-Lokalisierungs- und Rückhaltevorrichtungen zur Gewährleistung einer korrekten Ausrichtung
Übertrifft die Haltbarkeitsstandards mit bis zu 30 Steckzyklen für lang anhaltende Leistung
Die beige Farbe des Harzes erleichtert die Identifizierung innerhalb komplexer PCB-Designs
Nicht-polarisierte Anschlüsse ermöglichen flexible Steckoptionen
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