Molex 50315 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 6-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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RS Best.-Nr.:
480-912
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-312
Herst. Teile-Nr.:
503159-0600
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

6

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

1

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

100V

Serie

50315

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

1.5mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Normen/Zulassungen

UL E29179

Ursprungsland:
JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex definiert mit ihrem innovativen Design, das auf Effizienz und Zuverlässigkeit zugeschnitten ist, neu, wie Benutzer Elektronik verbinden. Dieses Produkt wurde für Vielseitigkeit entwickelt und eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, um nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen zu gewährleisten. Es besteht aus hochwertigen Materialien und verfügt über eine verzinnte Oberfläche, die korrosionsbeständig ist und gleichzeitig ein elegantes, freies Aussehen bietet. Diese Buchse erfüllt nicht nur die Erwartungen an die Haltbarkeit, sondern übertrifft sie sogar und bietet bis zu 30 Steckzyklen. Mit seiner ergonomischen und kompakten Struktur lässt er sich erfolgreich in verschiedene Leiterplatten-Layouts integrieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen, was ihn zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne elektronische Baugruppen macht.

Entwickelt für sichere und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen

Bietet eine ausgezeichnete Lebensdauer des Steckzyklus für erhöhte Haltbarkeit

Verfügt über eine leichte Struktur, die den Festigkeitsanforderungen ohne übermäßiges Gewicht gerecht wird

Das vielseitige Design unterstützt sowohl Standard- als auch kundenspezifische Anwendungen

Ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Leiterplatten-Layouts

Bietet eine positive Verriegelung, um eine stabile Verbindung zu gewährleisten

Verwendet einen kompakten Formfaktor zur Optimierung des Platzbedarfs in elektronischen Baugruppen

Umweltverträglich, unterstützt Nachhaltigkeit in der Produktion

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