Molex 50541 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 60-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
506-060
Herst. Teile-Nr.:
505413-6010
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

2

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Rastermaß

0.35mm

Stromstärke

0.3A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

1mm

Spannung

50V eff.

Serie

50541

Reihenabstand

0.35mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

chemSHERPA, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
JP
Die Board-to-Board-Buchse von TE Connectivity stellt eine hochmoderne Lösung für effiziente Konnektivität in kompakten Elektronikdesigns dar. Mit einem präzisen Rastermaß von 0,35 mm sorgt diese Buchse für eine robuste Schnittstelle und behält gleichzeitig ein flaches Profil bei, um sich nahtlos in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot einzufügen. Mit Optionen für Anschlusshöhen von 0,90 mm oder 1,00 mm und einer großzügigen Kapazität von 60 Schaltkreisen bietet sie zuverlässige Leistung dort, wo hochdichte Verbindungen von entscheidender Bedeutung sind. Das fortschrittliche Design nutzt langlebige Materialien und eignet sich somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu industriellen Systemen. Darüber hinaus erfüllt die Buchse strenge Umweltstandards und garantiert Anwendern damit ihre Eignung für den heutigen umweltbewussten Markt.

Entwickelt für Anwendungen mit hoher Dichte ohne Kompromisse bei der Leistung

Die Langlebigkeit ermöglicht bis zu 30 Steckzyklen für eine verlängerte Produktlebensdauer

Halogenarme Materialien tragen zu einem umweltfreundlicheren Design bei

Die vertikale Ausrichtung vereinfacht das Layout der Leiterplatte und die Montage

Schwarzes Kunststoffmaterial verbindet Ästhetik mit Funktionalität

Die Schnittstelle für die Oberflächenmontage verbessert die Installationseffizienz

Arbeitet nahtlos mit SlimStack-Board-to-Board-Steckern mit 0,35 mm Rastermaß zusammen

Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungsbedingungen

Die Verpackung mit geprägter Klebebandschicht gewährleistet eine sichere Handhabung und einen sicheren Transport

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