Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 100-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 182-2270
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-103402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- 182-2270
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-103402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 800mA | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | BergStak | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 800mA | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 100V | ||
Serie BergStak | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s
Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm
Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s
Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm
Zweireihiger Kontaktabstand von 0,8 mm spart Leiterplattenplatz
Stoßfeste Feature-Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapelanwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen, um alle Anforderungen zu erfüllen
Hohe Dichte für alle Anforderungen an elektrische Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Geeignet für die Verarbeitung verschiedener Zuführungen
Erleichtert Leichtigkeit und Genauigkeit bei der manuellen Montage
BergStak® 0,80 mm Rastermaß, Buchse, vertikal, zweireihig, 100 Positionen.
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