Infineon FS13MR12W2M1H_C55 Typ N-Kanal, Schraubanschlussklemme MOSFET 1200 V Erweiterung / 50 A 20 mW EasyPACK
- RS Best.-Nr.:
- 348-980
- Herst. Teile-Nr.:
- FS13MR12W2M1HPB11BPSA1
- Marke:
- Infineon
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- FS13MR12W2M1HPB11BPSA1
- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 50A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1200V | |
| Gehäusegröße | EasyPACK | |
| Serie | FS13MR12W2M1H_C55 | |
| Montageart | Schraubanschlussklemme | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 25mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 23 V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 20mW | |
| Durchlassspannung Vf | 5.35V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60747, IEC 60749, IEC 60068 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 50A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1200V | ||
Gehäusegröße EasyPACK | ||
Serie FS13MR12W2M1H_C55 | ||
Montageart Schraubanschlussklemme | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 25mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 23 V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 20mW | ||
Durchlassspannung Vf 5.35V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 60747, IEC 60749, IEC 60068 | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- DE
Das Infineon EasyPACK 2B CoolSiC MOSFET Six-Pack-Modul ist mit der CoolSiC MOSFET Enhanced Generation 1-Technologie ausgestattet und bietet eine außergewöhnliche Leistung für Leistungsanwendungen. Die kompakte Bauhöhe von 12 mm sorgt für eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitig hoher Leistung. Das Modul verwendet modernste Wide Bandgap (WBG)-Materialien, die eine hervorragende Effizienz und ein hervorragendes Wärmemanagement bieten.
Hervorragende Moduleffizienz
Kostenvorteile des Systems
Verbesserung der Systemeffizienz
Geringerer Kühlungsbedarf
Ermöglichung einer höheren Frequenz
Erhöhung der Leistungsdichte
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