Vishay Si2309CDS Typ P-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung -60 V / 1.2 A 1.7 W, 3-Pin SOT-23
- RS Best.-Nr.:
- 710-3250
- Herst. Teile-Nr.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Marke:
- Vishay
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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CHF 4.55
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Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
|---|---|---|
| 10 + | CHF 0.455 | CHF 4.59 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 710-3250
- Herst. Teile-Nr.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Marke:
- Vishay
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Vishay | |
| Kabelkanaltyp | Typ P | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 1.2A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | -60V | |
| Serie | Si2309CDS | |
| Gehäusegröße | SOT-23 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 345mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 2.7nC | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 1.7W | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | -20V, +20V | |
| Durchlassspannung Vf | -1.2V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Breite | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 3.04mm | |
| Höhe | 1.02mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Vishay | ||
Kabelkanaltyp Typ P | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 1.2A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. -60V | ||
Serie Si2309CDS | ||
Gehäusegröße SOT-23 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 345mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 2.7nC | ||
Maximale Verlustleistung Pd 1.7W | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Gate-Source-spannung max Vgs -20V, +20V | ||
Durchlassspannung Vf -1.2V | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Breite 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 3.04mm | ||
Höhe 1.02mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
MOSFET der Serie Si2309CDS von Vishay, -60 V Drain-Quellenspannung, 1,2 A kontinuierlicher Drain-Strom – SI2309CDS-T1-GE3
Merkmale und Vorteile:
Anwendungen
Welcher Gehäusetyp wird für kompakte Leiterplattenlayouts verwendet?
Wie erfüllt das Gerät die Anforderungen an die Gate-Ansteuerung?
Welche thermischen Überlegungen sollte ich bei der Konstruktion zulassen?
Gibt es Umwelt- oder Materialbeschränkungen zu beachten?
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