TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 120-polig Stecker, 12-reihig,

Zwischensumme (1 Stange mit 23 Stück)*

CHF.285.065

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 25. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.285.07CHF.12.39

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-314
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-225
Herst. Teile-Nr.:
1934312-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

120

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

12

Steckverbinder Gender

Stecker

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn, Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist speziell für anspruchsvolle elektronische Anwendungen konzipiert und gewährleistet eine robuste und zuverlässige Verbindung. Das Produkt zeichnet sich durch ein sorgfältig durchdachtes Design mit 120 Positionen in 12 Reihen und 10 Spalten aus, das perfekt für die Leiterplattenmontage geeignet ist. Die vertikale Ausrichtung und die vollständig ummantelte Struktur bieten nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung, sondern erhöhen auch die mechanische Festigkeit. Mit einer Mittellinie von 1,9 mm ermöglicht der Steckverbinder Layouts mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für modernste Technologieumgebungen, in denen der Platz knapp ist. Dieser Backplane-Verbinder eignet sich perfekt für Signalisierungsanwendungen und erreicht beeindruckende Datenraten von bis zu 10 Gb/s. Er wurde unter Einhaltung der höchsten Standards gebaut und garantiert Zuverlässigkeit und Effizienz unter verschiedenen Bedingungen.

Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und minimaler PCB-Fläche

Funktioniert effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und gewährleistet Vielseitigkeit

Unterstützt differentielle Signalisierung für verbesserte Datenintegrität

Integriert eine traditionelle Backplane-Architektur für zuverlässige Leistung

Vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Umwelteinflüssen

Ausgestattet mit einer konformen Schwanztechnologie für eine sichere Leiterplattenbefestigung

Verwendung von halogenarmen Materialien, die die Umweltfreundlichkeit fördern

Verwandte Links