TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 54-polig, 9-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 474-667
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934335-1
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 474-667
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934335-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 54 | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 54 | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- US
Der 54-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine hervorragende Signalintegrität in anspruchsvollen Anwendungen zu ermöglichen. Mit seinem robusten Design mit vertikalem PCB-Mount-Header und teilweise ummantelter Konfiguration ist er ideal für Umgebungen mit hoher Packungsdichte geeignet. Diese Komponente kombiniert neun Zeilen und sechs Spalten und bietet eine effiziente Anordnung für eine verbesserte Kommunikation über mehrere Kanäle. Es wurde entwickelt, um extremen Bedingungen standzuhalten, arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich und erfüllt wichtige regulatorische Standards, um Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten. Ob für traditionelle Backplane-Architekturen oder fortschrittliche Board-to-Board-Konfigurationen, die fortschrittlichen elektrischen Eigenschaften dieses Steckverbinders machen ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Leistung in ihren Projekten suchen.
Hochdichtes Design optimiert die Platzausnutzung auf PCBs
Teilweise ummantelte Ausführung erleichtert das Zusammenstecken und gewährleistet sichere Verbindungen
Entwickelt für differentielle Signalisierung, um die Datenübertragungsgeschwindigkeit zu erhöhen
Direktes Anschließen an die Leiterplatte für robuste Leistung
Die matte Oberfläche der Kontaktfläche erhöht die Haltbarkeit und verringert den Verschleiß
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische und mechanische Stabilität
Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage vereinfacht die Integration in engen Räumen
Er arbeitet mit 250 VAC und ist ideal für verschiedene elektronische Anwendungen
Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für eine vielseitige Anwendung
Teilweise ummantelte Ausführung erleichtert das Zusammenstecken und gewährleistet sichere Verbindungen
Entwickelt für differentielle Signalisierung, um die Datenübertragungsgeschwindigkeit zu erhöhen
Direktes Anschließen an die Leiterplatte für robuste Leistung
Die matte Oberfläche der Kontaktfläche erhöht die Haltbarkeit und verringert den Verschleiß
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische und mechanische Stabilität
Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage vereinfacht die Integration in engen Räumen
Er arbeitet mit 250 VAC und ist ideal für verschiedene elektronische Anwendungen
Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für eine vielseitige Anwendung
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