TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 54-polig Stecker, 9-reihig,

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RS Best.-Nr.:
474-667
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-457
Herst. Teile-Nr.:
1934335-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

54

Spaltenzahl

6

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbinder Gender

Stecker

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

9

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
US
Der 54-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine hervorragende Signalintegrität in anspruchsvollen Anwendungen zu ermöglichen. Mit seinem robusten Design mit vertikalem PCB-Mount-Header und teilweise ummantelter Konfiguration ist er ideal für Umgebungen mit hoher Packungsdichte geeignet. Diese Komponente kombiniert neun Zeilen und sechs Spalten und bietet eine effiziente Anordnung für eine verbesserte Kommunikation über mehrere Kanäle. Es wurde entwickelt, um extremen Bedingungen standzuhalten, arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich und erfüllt wichtige regulatorische Standards, um Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten. Ob für traditionelle Backplane-Architekturen oder fortschrittliche Board-to-Board-Konfigurationen, die fortschrittlichen elektrischen Eigenschaften dieses Steckverbinders machen ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Leistung in ihren Projekten suchen.

Hochdichtes Design optimiert die Platzausnutzung auf PCBs

Teilweise ummantelte Ausführung erleichtert das Zusammenstecken und gewährleistet sichere Verbindungen

Entwickelt für differentielle Signalisierung, um die Datenübertragungsgeschwindigkeit zu erhöhen

Direktes Anschließen an die Leiterplatte für robuste Leistung

Die matte Oberfläche der Kontaktfläche erhöht die Haltbarkeit und verringert den Verschleiß

Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische und mechanische Stabilität

Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage vereinfacht die Integration in engen Räumen

Er arbeitet mit 250 VAC und ist ideal für verschiedene elektronische Anwendungen

Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für eine vielseitige Anwendung

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