TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 60-polig Buchse, 5-reihig, Platine 12

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RS Best.-Nr.:
520-751
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-063
Herst. Teile-Nr.:
5223004-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Futurebus+

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

1A

Anzahl der Kontakte

60

Spaltenzahl

12

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

5

Rastermaß

2mm

Montageart

Platine

Betriebstemperatur min.

-67°C

Anschlusstyp

Stift

Maximale Betriebstemperatur

257°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Das 60-polige Backplane-Steckverbindergehäuse von TE Connectivity ist eine beispielhafte Lösung, die für robuste Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses für eine nahtlose Integration maßgeschneiderte Gehäuse nimmt Buchsenklemmen auf und gewährleistet ein zuverlässiges, verschließbares Design. Die innovative Konstruktion umfasst eine zukunftsorientierte Z-PACK Future Bus+ Serie, die Leistung und Vielseitigkeit verkörpert. Mit seinen fünf Reihen und zwölf Spalten ist er für den Einsatz in Signalschaltungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen Umgebungen. Die Spezifikationen des Gehäuses, einschließlich eines Zeilenabstands von 2 mm und eines weiten Temperaturbetriebsbereichs, eignen sich für eine Vielzahl von elektrischen Konfigurationen und sorgen dafür, dass auch komplizierte Konfigurationen problemlos möglich sind. Dieses Steckergehäuse entspricht auch den führenden Industrievorschriften und spiegelt die Verpflichtung zu Qualität und Sicherheitsstandards wider.

Geeignet für eine breite Palette von Buchsen für eine vielseitige Verwendung

Ausgelegt für extreme Temperaturbereiche von -67 bis 257 °C

Verwendet eine halogenarme Konstruktion und trägt so zu umweltbewussten Praktiken bei

Unterstützt Pin-in-Paste-Lötprozesse und rationalisiert die Montageeffizienz

Gewährleistet eine zuverlässige Leiterplattenmontage mit soliden mechanischen Befestigungsmechanismen

Abdichtbares Gehäuse zum Schutz gegen das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit

Entworfen mit klarem Fokus auf Haltbarkeit und funktionale Langlebigkeit

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