Molex 76150, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder, 180-polig Buchse, 18-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-352
- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-1020
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-1020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 76150 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 76150 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige 6-paarige Impact-100-Ohm-Daughtercard-Buchse von Molex wurde fachkundig für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die zuverlässige Konnektivität und Stabilität erfordern. Mit ihrer innovativen ungeführten Konfiguration verfügt sie über 10 Spalten und unterstützt bis zu 180 Schaltkreise, wodurch eine robuste Datenübertragung mit einer maximalen Datenrate von 25,0 Gbit/s gewährleistet ist. Diese bleifreie Komponente eignet sich ideal für Leiterplatten-Buchsenkonfigurationen und ist somit eine vielseitige Wahl für konventionelle und koplanare Designs. Ihre robuste Konstruktion, die bis zu 200 Steckzyklen standhält, in Kombination mit einem Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C gewährleistet eine langlebige Leistung in verschiedenen Umgebungen.
Bietet eine außergewöhnliche Datenübertragungseffizienz mit einer Impedanz von 100 Ω
Ausgelegt für 180 Schaltkreise und bietet umfangreiche Anschlusspunkte
Unterstützt Durchsteckmontage mit konformen Pin-Anschlüssen für eine sichere Leiterplattenmontage
Die empfohlene Leiterplattenstärke beträgt 1,00 mm, was eine nahtlose Integration ermöglicht
Funktioniert ohne Abschirmung, was bei Bedarf ein vereinfachtes Design ermöglicht
Das nicht polarisierte Design ermöglicht flexible Installationsoptionen während der Montage
Die Verpackungsart ist Tray, was eine effiziente Handhabung und Lagerung fördert
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