TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 8-polig Stecker, 4-reihig, Gerade, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 161-4967
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536600-1
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- 161-4967
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536600-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Stromstärke | 5A | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Spannung | 30 V ac | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Stromstärke 5A | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Spannung 30 V ac | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- US
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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