STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Chip Balun Übertrager anzeigen
Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF 0.68

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 4'985 Einheit(en) mit Versand ab 05. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
1 - 9CHF 0.68
10 - 99CHF 0.62
100 - 499CHF 0.56
500 - 999CHF 0.53
1000 +CHF 0.48

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
366-210
Herst. Teile-Nr.:
BALF-SPI2-03D3
Marke:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Chip-Balun

Symmetrische Impedanz

50Ω

Anschlussdämpfung max.

2.35dB

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

6

Frequenz max.

930MHz

Betriebstemperatur min.

-40°C

Frequenz min.

860MHz

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Gehäusegröße

Flip-Chip6 Höcker

Normen/Zulassungen

ECOPACK2

Breite

2.176mm

Länge

1.602mm

Ursprungsland:
CN
Der Ultra-Miniatur-Balun von STMicroelectronics enthält ein Anpassungsnetzwerk und einen Oberwellenfilter. Die Anpassungsimpedanz wurde für den ST S2-LP-Transceiver angepasst. Es verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitenden Glassubstrat, das die RF-Leistung optimiert.

Geringe Einfügungsdämpfung

Niedrige Amplitudenunsymmetrie

Geringe Phasenunsymmetrie

Kleiner Footprint

Hohe RF-Leistung

RF BOM und Flächenreduzierung

ECOPACK2 konforme Komponente

https://www.st.com/en/power-transistors/stl170n4lf8.html


Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.