STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.85 dB 50 Ω Oberfläche 4-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 163-9757
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-37-457
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-NRG-02D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigenZwischensumme (1 Packung mit 50 Stück)*
CHF.11.60
Auf Lager
- 17'250 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
|---|---|---|
| 50 - 450 | CHF 0.232 | CHF 11.82 |
| 500 - 2450 | CHF 0.212 | CHF 10.40 |
| 2500 - 4950 | CHF 0.182 | CHF 9.29 |
| 5000 + | CHF 0.162 | CHF 7.98 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 163-9757
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-37-457
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-NRG-02D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Asymmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Symmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 1.85dB | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 4 | |
| Frequenz max. | 2.5GHz | |
| Frequenz min. | 2400MHz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Gehäusegröße | CSPG | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 1.385mm | |
| Serie | BALF-NRG-02D3 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Asymmetrische Impedanz 50Ω | ||
Symmetrische Impedanz 50Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 1.85dB | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 4 | ||
Frequenz max. 2.5GHz | ||
Frequenz min. 2400MHz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Gehäusegröße CSPG | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 1.385mm | ||
Serie BALF-NRG-02D3 | ||
Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.
Dieses Gerät ist ein Ultraminiatur-Balun mit integriertem Anpassungsnetzwerk und Oberschwingungsfilter. Die Anpassungsimpedanz wurde speziell auf den BlueNRG ST-Transceiver abgestimmt. Der BALF-NRG-02D3 verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht
50 Ω Nenneingang/Übereinstimmung für BlueNRG-Gerät
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Verwandte Links
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.85 dB 50 Ω Oberfläche 4-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω 1.46 dB 50 Ω Flip-Chip 5-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 2.7 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω -2 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.25 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 15-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.35 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 6-Pin