STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager Oberfläche 8-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 190-6833P
- Herst. Teile-Nr.:
- EMIF03-SIM02M8
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigenZwischensumme 100 Stück (auf Gurtabschnitt geliefert)*
CHF.30.30
Auf Lager
- 1'975 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 100 - 225 | CHF 0.303 |
| 250 - 475 | CHF 0.273 |
| 500 - 975 | CHF 0.263 |
| 1000 + | CHF 0.242 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 190-6833P
- Herst. Teile-Nr.:
- EMIF03-SIM02M8
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Frequenz max. | 3.0GHz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Frequenz min. | 300kHz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Gehäusegröße | Micro QFN | |
| Serie | EMIF03-SIM02M8 | |
| Breite | 1.5mm | |
| Höhe | 0.6mm | |
| Länge | 1.7mm | |
| Normen/Zulassungen | UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Frequenz max. 3.0GHz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Frequenz min. 300kHz | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Gehäusegröße Micro QFN | ||
Serie EMIF03-SIM02M8 | ||
Breite 1.5mm | ||
Höhe 0.6mm | ||
Länge 1.7mm | ||
Normen/Zulassungen UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 ist ein hochintegriertes 3-zeiliges Gerät zur Unterdrückung von EMI/RFI-Störungen in allen Systemen, die elektromagnetischen Störungen ausgesetzt sind. Dieser Filter umfasst einen ESD-Schutzschaltkreis, der Schäden an der Anwendung verhindert, wenn er ESD-Überspannungen von bis zu 15 kV auf den externen Stiften ausgesetzt wird.
Hohe Reduzierung von parasitären Elementen durch Integration und Wafer-Level-Verpackung
Hohe Zuverlässigkeit durch monolithische Integration
EMI-Tiefpassfilter für SIM-Karten
Sehr niedriger Leiterplattenplatzverbrauch 1,7 mm x 1,5 mm
Verwandte Links
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager Oberfläche 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.5 dB 50 Ω 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.45 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.4 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.35 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2 dB 100 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 6-Pin
