Infineon IGBT / 600 A Halbbrücke, 750 V 1 kW Typ N-Kanal Schraubanschlussklemme
- RS Best.-Nr.:
- 349-029
- Herst. Teile-Nr.:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 349-029
- Herst. Teile-Nr.:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | IGBT | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 600A | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 750V | |
| Anzahl an Transistoren | 6 | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 1kW | |
| Konfiguration | Halbbrücke | |
| Montageart | Schraubanschlussklemme | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | 20 V | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 1.22V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 185°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, UL 94 V0 | |
| Automobilstandard | AQG 324 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ IGBT | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 600A | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 750V | ||
Anzahl an Transistoren 6 | ||
Maximale Verlustleistung Pd 1kW | ||
Konfiguration Halbbrücke | ||
Montageart Schraubanschlussklemme | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO 20 V | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 1.22V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 185°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, UL 94 V0 | ||
Automobilstandard AQG 324 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Das Infineon HybridPACK Drive G2 Modul ist ein hochkompaktes Sixpack Powermodul mit verbessertem Gehäuse, das für Hybrid- und Elektrofahrzeuge optimiert ist. Das Powermodul implementiert Infineons Chiptechnologie der nächsten Generation EDT3 750V, die für Anwendungen im elektrischen Antriebsstrang von mittleren bis hohen Leistungsklassen im Automobilbereich optimiert ist.
Induktionsarme Konstruktion
4,2 kV DC 1 Sekunde Isolierung
Hohe Kriech- und Luftstrecken
Direkt gekühlte PinFin-Grundplatte
Richtlinien für die Montage von Leiterplatten und Kühlern
PressFIT-Kontakttechnik
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