STMicroelectronics IGBT / 50 A, 650 V 167 W, 3-Pin TO-263 Typ N-Kanal Oberfläche
- RS Best.-Nr.:
- 204-9867
- Herst. Teile-Nr.:
- STGB30H65DFB2
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Zwischensumme (1 Rolle mit 1000 Stück)*
CHF.1'242.00
Vorübergehend ausverkauft
- Versand ab 20. Juli 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
|---|---|---|
| 1000 + | CHF.1.242 | CHF.1'241.29 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 204-9867
- Herst. Teile-Nr.:
- STGB30H65DFB2
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | IGBT | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 50A | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 650V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 167W | |
| Gehäusegröße | TO-263 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Schaltgeschwindigkeit | 1MHz | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | 20 V | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 2.1V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Breite | 9.35 mm | |
| Höhe | 4.6mm | |
| Länge | 10.4mm | |
| Serie | Trench Gate Field Stop | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ IGBT | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 50A | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 650V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 167W | ||
Gehäusegröße TO-263 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Pinanzahl 3 | ||
Schaltgeschwindigkeit 1MHz | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO 20 V | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 2.1V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Breite 9.35 mm | ||
Höhe 4.6mm | ||
Länge 10.4mm | ||
Serie Trench Gate Field Stop | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Serie STMicroelectronics IGBT 650 V HB2 stellt eine Weiterentwicklung der Advanced proprietären Trench Gate Field Stopp-Struktur dar. Die Leistung der HB2-Serie ist durch ein besseres VCE(sat)-Verhalten bei niedrigen Stromwerten sowie durch reduzierte Schaltenergie optimiert.
Maximale Sperrschichttemperatur: TJ = 175 °C.
Niedriger VCE(sat) = 1,65 V (typ.) @ IC = 30 A
Sehr schnelle und weiche Rückgewinnungsdiode in einem Gehäuse
Minimierter Endstrom
Enge Parameterverteilung
Verwandte Links
- STMicroelectronics IGBT / 50 A ±20V max. , 650 V 167 W, 3-Pin D2PAK (TO-263)
- onsemi IGBT / 40 A ±20V max., 650 V 267 W, 2+Tab-Pin D2PAK (TO-263) N-Kanal
- STMicroelectronics IGBT / 50 A ±20V max. , 650 V 167 W, 3-Pin TO-247
- onsemi IGBT / 80 A ±20V max., 650 V 267 W, 2+Tab-Pin D2PAK (TO-263) P-Kanal
- onsemi IGBT / 80 A ±20V max. , 650 V 238 W, 3-Pin D2PAK N-Kanal
- onsemi IGBT / 40 A ±20V max., 600 V 208 W, 3-Pin D2PAK (TO-263) N-Kanal
- Infineon IGBT / 34 A 20V max. , 600 V 100 W D2PAK
- STMicroelectronics IGBT / 40 A ±20V max., 600 V 167 W, 3-Pin TO-220 N-Kanal
