TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-171
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-788
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1825601-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-1825601-0
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine anspruchsvolle Lösung für Board-to-Board-Anwendungen. Mit einer 20-Positionen-Konfiguration und einer Mittellinie von 1,27 mm sorgt er für eine effektive Signalübertragung bei gleichzeitiger Beibehaltung eines kompakten Formfaktors. Das vollständig ummantelte Design und die Gold (Au)-Beschichtung erhöhen die Haltbarkeit und Leitfähigkeit und machen sie für anspruchsvolle Umgebungen geeignet. Seine vertikale Ausrichtung erleichtert die einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts und trägt zu einem effizienten Platzmanagement bei. Das Gehäusematerial ist LCP, das fortschrittliche thermische und mechanische Eigenschaften aufweist, während die robuste Konstruktion des Produkts einen Temperaturbereich von -65°C bis 105°C unterstützt. Diese Steckverbinderbaugruppe entspricht den Industriestandards und ist eine ausgezeichnete Wahl für zuverlässige Leistung in Projekten in verschiedenen Bereichen.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen mit einem vollständig ummantelten Header-Typ
Kompakte Bauweise fördert effiziente Raumnutzung in elektronischen Baugruppen
Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und erhöhte Korrosionsbeständigkeit
Entwickelt für hochzuverlässige Anwendungen mit Polarisierung für präzises Stecken
Hohe Temperaturbeständigkeit für anspruchsvolle Betriebsbedingungen
Entspricht den strengen Umweltvorschriften für eine nachhaltige Nutzung
Vielseitige Anschlussmethode ermöglicht schnelle und zuverlässige Oberflächenmontageprozesse
Niedriger Halogengehalt hilft bei der Einhaltung von Initiativen für eine umweltfreundliche Produktion
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