TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 520-556
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-885
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146276-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, RoHS, UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, RoHS, UL | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und verfügt über ein robustes, abbrechbares Design. Dieser Steckverbinder unterstützt 3 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm und ist somit ideal für kompakte Konfigurationen. Die Konstruktion sorgt für zuverlässige Verbindungen durch die Vergoldung der Kontaktfläche, die eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet. Das aus LCP gefertigte Gehäusematerial bietet eine hervorragende thermische Stabilität und Haltbarkeit. Mit einer empfohlenen Leiterplattendicke von 1,6 mm und einem Temperaturbereich von -65 bis 105 °C ist dieses Produkt auf Hochleistungselektronikumgebungen zugeschnitten und erfüllt somit die unterschiedlichsten Betriebsanforderungen.
Hochwertige Goldbeschichtung verbessert die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit
Kompaktes Design ermöglicht platzsparende Platinenlayouts
Abreißbare Kopfleiste für einfache und schnelle Verbindungen
Strapazierfähiges LCP-Gehäusematerial widersteht anspruchsvollen Umweltbedingungen
Geeignet für den Einsatz in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen
Entwickelt für Lötanschlüsse mit Durchgangsbohrung für zusätzliche Festigkeit
Kompatibel mit verschiedenen TE-Komponenten für nahtlose Integration
Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich
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