Infineon HEXFET Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 40 V / 18 A 2.5 W, 8-Pin SOIC
- RS Best.-Nr.:
- 165-5716
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF7842TRPBF
- Marke:
- Infineon
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- 165-5716
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- IRF7842TRPBF
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- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 18A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 40V | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Serie | HEXFET | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 5.9mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Durchlassspannung Vf | 1V | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 33nC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 2.5W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 20 V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Länge | 5mm | |
| Höhe | 1.5mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 4 mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 18A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 40V | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Serie HEXFET | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 5.9mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Durchlassspannung Vf 1V | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 33nC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 2.5W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 20 V | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Länge 5mm | ||
Höhe 1.5mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 4 mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Infineon HEXFET Serie MOSFET, 18A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom, 2,5W maximale Verlustleistung - IRF7842TRPBF
Dieser MOSFET bietet hohe Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Mit Spezifikationen wie einem 18A-Dauer-Drain-Strom und einer maximalen Drain-Source-Spannung von 40V verbessert er die Energieeffizienz von elektronischen Geräten. Dieses für die Oberflächenmontage konzipierte Gerät gewährleistet eine lange Lebensdauer und eignet sich für Fachleute aus den Bereichen Elektronik und Automatisierung.
Eigenschaften und Vorteile
• Niedriger Rds(on) bei 4,5 V verbessert die Effizienz
• Hohe Strombelastbarkeit optimiert die Leistungsabgabe
• Minimale Gate-Ladung reduziert Schaltverluste
• Lawinengeprüft für mehr Zuverlässigkeit
• N-Kanal-Konfiguration unterstützt effektive Leistung in Steuerungsanwendungen
Anwendungsbereich
• Verwendung in synchronen MOSFET-Schaltungen für die Stromversorgung von Notebook-Prozessoren
• Dient als sekundäre Synchrongleichrichtung in isolierten DC-DC-Wandlern
• Funktionen in nicht isolierten DC/DC-Wandler-Konzepten
Wie hoch ist die maximale Betriebstemperatur für dieses Gerät?
Er arbeitet effizient bis zu +150°C und gewährleistet Zuverlässigkeit in Hochtemperaturumgebungen.
Wie behandelt dieses Bauteil den Strom während des Betriebs?
Der Baustein unterstützt einen kontinuierlichen Drain-Strom von 18 A und eignet sich für verschiedene Anwendungen.
Kann es in Hochspannungsstromkreisen verwendet werden?
Ja, die maximale Drain-Source-Spannung ist auf 40 V ausgelegt, was Flexibilität für Hochspannungsanwendungen bietet.
Was sind die Eigenschaften des Wärmewiderstands?
Der Wärmewiderstand vom Übergang zur Umgebung beträgt in der Regel etwa 50-55°C/W, was eine effektive Wärmeableitung ermöglicht.
Ist dieser MOSFET mit der Oberflächenmontagetechnik kompatibel?
Ja, er ist in einem SOIC-Gehäuse erhältlich, das speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurde und die Integration in Schaltungsdesigns erleichtert.
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