Vishay IRFBE30 Typ N-Kanal, Durchsteckmontage Leistungs-MOSFET Erweiterung 800 V / 4.1 A 125 W, 3-Pin JEDEC TO-220AB

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RS Best.-Nr.:
178-0818
Herst. Teile-Nr.:
IRFBE30PBF
Marke:
Vishay
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Marke

Vishay

Kabelkanaltyp

Typ N

Produkt Typ

Leistungs-MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

4.1A

Drain-Source-Spannung Vds max.

800V

Serie

IRFBE30

Gehäusegröße

JEDEC TO-220AB

Montageart

Durchsteckmontage

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand Rds max.

Channel-Modus

Erweiterung

Betriebstemperatur min.

-55°C

Durchlassspannung Vf

1.8V

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

78nC

Gate-Source-spannung max Vgs

20V

Maximale Verlustleistung Pd

125W

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Länge

10.41mm

Breite

4.7mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Höhe

9.01mm

Automobilstandard

Nein

Leistungs-MOSFET der Serie IRFBE30 von Vishay, 800 V Drain-Quellenspannung, 4,1 A kontinuierlicher Drain-Strom – IRFBE30PBF


Dieser Leistungs-MOSFET ist ein N-Kanal-Durchgangslochtransistor, der für das Schalten und die Leistungssteuerung in der Industrieelektronik entwickelt wurde. Er arbeitet als Enhancement-Mode-Gerät, das für Hochspannungsanwendungen geeignet ist und eine Kombination aus Spannungsverarbeitung und Gate-Drive-Fähigkeit für anspruchsvolle elektrische Systeme bietet.

Merkmale und Vorteile:


• Die Drain-Source-Spannung von 800 V ermöglicht Hochspannungs-Schaltanwendungen • 4,1 A kontinuierlicher Ablassstrom unterstützt moderate Lastströme • 3 Ω maximaler Rds reduziert den Stromverlust während der Leitung • 78 nC typische Gate-Ladung ermöglicht vorhersehbares Schaltverhalten • Die Verlustleistung von 125 W bewältigt thermische Belastungen in Stromkreisen • Betriebsbereich von -55 °C bis 150 °C hält einem breiten Temperaturbereich stand

Anwendungen


• Geeignet für Hochspannungsnetzteile und Wandler • Ideal für industrielle Motorantriebsschaltstufen • Verwendet für Halbleiterrelais und Schutzschaltkreise • Kann für Lastschaltvorgänge in Automationsschalttafeln verwendet werden

Welche Gate-Spannungsgrenzwerte sollte ich bei der Entwicklung beachten?


Der Gate-Antrieb muss innerhalb von maximal ±20 V in Bezug auf die Quelle bleiben, um Gate-Oxid-Bestressung zu vermeiden.

Wie sollte das Wärmemanagement auf einer Leiterplatte behandelt werden?


Verwenden Sie einen Kühlkörper auf dem TO‐220AB-Gehäuse oder eine thermisch leitfähige Montagelösung, um bis zu 125 W Leistung unter Nennbedingungen zu verteilen.

Welche Schalteigenschaften beeinflussen EMI in meinem Design?


Die typische Gate-Ladung von 78 nC am spezifizierten Gate-Antrieb beeinflusst Anstiegs- und Abfallzeiten und wirkt sich auf Schaltübergänge und elektromagnetische Emissionen aus.

Ist dieses Gerät für Oberflächenmontagetechniken geeignet?


Er wird in einem TO‐220AB-Durchgangsbohrungsgehäuse geliefert, das für die mechanische Montage und die herkömmliche Durchgangsbohrungsmontage vorgesehen ist.

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