Infineon HEXFET Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 80 V / 55 A 89 W, 7-Pin DirectFET
- RS Best.-Nr.:
- 215-2578
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF6668TRPBF
- Marke:
- Infineon
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- 215-2578
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- IRF6668TRPBF
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- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 55A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 80V | |
| Gehäusegröße | DirectFET | |
| Serie | HEXFET | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 7 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 15mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 31nC | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 89W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 20 V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Durchlassspannung Vf | 1.3V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 55A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 80V | ||
Gehäusegröße DirectFET | ||
Serie HEXFET | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 7 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 15mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 31nC | ||
Maximale Verlustleistung Pd 89W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 20 V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Durchlassspannung Vf 1.3V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Automobilstandard Nein | ||
Der Infineon HEXFET ® Leistungs-MOSFET verfügt über eine maximale Drain-Quellspannung von 80 V in einem DirectFET MZ-Gehäuse, das für 55 Ampere ausgelegt ist und mit niedrigem Einschaltwiderstand optimiert ist. Der IRF6668PbF kombiniert die neueste HEXFET ® -Leistungs-MOSFET-Siliziumtechnologie mit der Advanced DirectFETTM-Verpackung, um den niedrigsten Widerstand im eingeschalteten Zustand in einem Gehäuse zu erreichen, das die Abmessungen eines SO-8- und nur 0,7-mm-Profils aufweist. Das DirectFET-Gehäuse ist kompatibel mit vorhandenen Layoutgeometrien, die in Stromversorgungsanwendungen, Leiterplattenmontagegeräten und Dampfphasen-, Infrarot- oder Konvektionslötverfahren verwendet werden. Der Anwendungshinweis AN-1035 wird bezüglich der Herstellungsmethoden und -verfahren befolgt. Das DirectFET-Gehäuse ermöglicht eine zweiseitige Kühlung, um die Wärmeübertragung in Stromversorgungssystemen zu maximieren und den bisher besten Wärmewiderstand um 80 % zu verbessern.
Bleifrei (qualifiziert bis zu 260 °C Reflow)
Ideal für isolierte Hochleistungs-Konverter-Primärschalterbuchse
Optimiert für synchrone Gleichrichtung
Geringe Leitungsverluste
Hohe CDV/dt-Störfestigkeit
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