Infineon HEXFET Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 20 V / 150 A 89 W, 2-Pin IRF6620TRPBF DirectFET

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 10 Stück)*

CHF.12.71

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 15. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
10 - 40CHF.1.271CHF.12.75
50 - 90CHF.1.208CHF.12.11
100 - 240CHF.1.092CHF.10.89
250 - 490CHF.0.977CHF.9.80
500 +CHF.0.935CHF.9.32

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
222-4737
Herst. Teile-Nr.:
IRF6620TRPBF
Marke:
Infineon
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Infineon

Kabelkanaltyp

Typ N

Produkt Typ

MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

150A

Drain-Source-Spannung Vds max.

20V

Gehäusegröße

DirectFET

Serie

HEXFET

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

2

Drain-Source-Widerstand Rds max.

3.6mΩ

Channel-Modus

Erweiterung

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

28nC

Maximale Verlustleistung Pd

89W

Durchlassspannung Vf

1V

Gate-Source-spannung max Vgs

20 V

Normen/Zulassungen

No

Höhe

0.68mm

Breite

5.05 mm

Länge

6.35mm

Automobilstandard

Nein

Das Infineon Design der HEXFET ® Power MOSFET-Siliziumtechnologie mit Advanced Direct FETTM-Gehäuse, um den niedrigsten Widerstand im eingeschalteten Zustand in einem Gehäuse zu erreichen, das die Abmessungen eines SO-8- und nur 0,7-mm-Profils aufweist. Das DirectFET-Gehäuse ist kompatibel mit vorhandenen Layoutgeometrien, die in Stromversorgungsanwendungen, Leiterplattenmontagegeräten und Dampfphasen-, Infrarot- oder Konvektionslötverfahren verwendet werden, wenn der Anwendungshinweis AN-1035 bezüglich der Herstellungsmethoden und -verfahren befolgt wird.

100 % Rg-geprüfte geringe Induktions- und Schaltverluste

Extrem niedrige Gehäuseinduktivität, ideal für CPU-Kern-DC/DC-Wandler

Verwandte Links