Infineon IPN70R Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 700 V / 3 A 6 W, 3-Pin SOT-223

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Rolle mit 3000 Stück)*

CHF.567.00

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 12. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
3000 - 3000CHF.0.189CHF.560.70
6000 +CHF.0.179CHF.532.35

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
222-4921
Herst. Teile-Nr.:
IPN70R2K0P7SATMA1
Marke:
Infineon
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Infineon

Kabelkanaltyp

Typ N

Produkt Typ

MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

3A

Drain-Source-Spannung Vds max.

700V

Serie

IPN70R

Gehäusegröße

SOT-223

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand Rds max.

Channel-Modus

Erweiterung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

3.8nC

Durchlassspannung Vf

0.9V

Maximale Verlustleistung Pd

6W

Gate-Source-spannung max Vgs

16 V

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Länge

6.7mm

Normen/Zulassungen

No

Breite

3.7 mm

Höhe

1.8mm

Automobilstandard

Nein

Der Infineon CoolMOS TM P7 Superjunction (SJ) MOSFET wurde entwickelt, um typische Herausforderungen auf dem SMPS-Markt mit geringer Leistungsaufnahme zu bewältigen, indem er eine ausgezeichnete Leistung und Benutzerfreundlichkeit bietet, die verbesserte Formfaktoren und eine verbesserte Preiswettbewerbsfähigkeit ermöglicht. Das SOT-223-Gehäuse ist eine kostengünstige Eins-zu-Eins-Drop-In-Alternative zu DPAK, die auch bei einigen Designs eine Reduzierung des Platzbedarfs ermöglicht. Er kann auf einer typischen DPAK-Abmessung platziert werden und weist eine vergleichbare thermische Leistung auf. Diese Kombination macht CoolMOS TM P7 in SOT-223 perfekt für seine Zielanwendungen.

Ermöglicht eine niedrigere MOSFET-Chip-Temperatur

Dies führt zu einer höheren Effizienz im Vergleich zu früheren Technologien

Ermöglicht verbesserte Formfaktoren und schlanke Designs

Verwandte Links