Vishay SUD23N06-31 N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 60 V / 23 A 31.25 W, 3-Pin TO-252
- RS Best.-Nr.:
- 636-5397
- Herst. Teile-Nr.:
- SUD23N06-31-GE3
- Marke:
- Vishay
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- SUD23N06-31-GE3
- Marke:
- Vishay
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Vishay | |
| Kabelkanaltyp | N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 23A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 60V | |
| Serie | SUD23N06-31 | |
| Gehäusegröße | TO-252 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 31mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 31.25W | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 11nC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Durchlassspannung Vf | 1V | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | -20V, +20V | |
| Maximale Betriebstemperatur | +150°C | |
| Höhe | 2.38mm | |
| Breite | 6.22mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 6.73mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Vishay | ||
Kabelkanaltyp N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 23A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 60V | ||
Serie SUD23N06-31 | ||
Gehäusegröße TO-252 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 31mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Maximale Verlustleistung Pd 31.25W | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 11nC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Durchlassspannung Vf 1V | ||
Gate-Source-spannung max Vgs -20V, +20V | ||
Maximale Betriebstemperatur +150°C | ||
Höhe 2.38mm | ||
Breite 6.22mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 6.73mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
MOSFET der Serie SUD23N06-31 von Vishay, maximale Drain-Source-Spannung von 60 V, maximaler kontinuierlicher Drain-Strom von 23 A – SUD23N06-31-GE3
Dieser N-Kanal-Verbesserungs-MOSFET ist ein SMD-Leistungstransistor, der für Schalt- und Leistungsmanagementfunktionen in elektronischen Systemen entwickelt wurde. Er arbeitet über einen breiten Temperaturbereich und eignet sich für Anwendungen, die eine moderate Spannungsbelastbarkeit und eine hohe Gleichstrombelastbarkeit erfordern. Das Gerät wird in einem TO-252-Gehäuse für eine einfache Leiterplattenmontage und thermische Schnittstelle geliefert.
Merkmale und Vorteile:
• Die Drain-Source-Festigkeit von 60 V ermöglicht Schaltanwendungen mit mittlerer Spannung
• 23 A kontinuierlicher Ablassstrom unterstützt Hochstromlasten
• Niedrige Rds(on) von 31 mΩ reduziert Leitungsverluste während des Betriebs
• 11 nC typische Gate-Ladung sorgt für schnelleres Schalten bei geringerer Antriebsenergie
• Die Verlustleistung von 31,25 W ermöglicht die Bewältigung erheblicher thermischer Lasten
• 23 A kontinuierlicher Ablassstrom unterstützt Hochstromlasten
• Niedrige Rds(on) von 31 mΩ reduziert Leitungsverluste während des Betriebs
• 11 nC typische Gate-Ladung sorgt für schnelleres Schalten bei geringerer Antriebsenergie
• Die Verlustleistung von 31,25 W ermöglicht die Bewältigung erheblicher thermischer Lasten
Anwendungen
• Geeignet für Schaltstufen von DC/DC-Wandlern
• Ideal für die Stromverteilung in Motortreibern
• Wird mit Batteriemanagement- und Power-Rail-Schaltkreisen verwendet
• Kann für LED-Treiber-Stromschalter verwendet werden
• Ideal für die Stromverteilung in Motortreibern
• Wird mit Batteriemanagement- und Power-Rail-Schaltkreisen verwendet
• Kann für LED-Treiber-Stromschalter verwendet werden
Welche Gate-Spannungsgrenzwerte sollte ich für einen zuverlässigen Betrieb beachten?
Die maximale Gate-Source-Spannung beträgt 20 V, sodass Gate-Treiber und Bias-Netzwerke die Vgs innerhalb dieses Schwellenwerts halten müssen, um Schäden zu vermeiden.
Wie funktioniert das Gerät bei extremen Temperaturen?
Er ist für den Betrieb von -55 °C bis +150 °C ausgelegt und eignet sich sowohl für Kaltstartbedingungen als auch für erhöhte Sperrschichttemperaturen in anspruchsvollen Umgebungen.
Welche Gehäuseaspekte beeinflussen die thermische Handhabung auf der Leiterplatte?
Das TO-252-Gehäuse bietet einen thermischen Pfad zur Leiterplatte
eine geeignete Kupferfläche und thermische Leitungen unter der Montageplatte verbessern die Wärmeableitung und halten die Leistungsfähigkeit aufrecht.
Welche Pin-Konfiguration und -Zahl wird für die Layout-Planung verwendet?
Es handelt sich um ein dreipoliges Gerät, das das Footprint-Design vereinfacht und gleichzeitig direkte Strom- und Gate-Verbindungen für kompakte Layouts unterstützt.
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