Infineon HEXFET N-Kanal, THT MOSFET 75 V / 355 A 517 W, 3-Pin TO-247
- RS Best.-Nr.:
- 145-8890
- Herst. Teile-Nr.:
- IRFP7718PBF
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 145-8890
- Herst. Teile-Nr.:
- IRFP7718PBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 355 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 75 V | |
| Gehäusegröße | TO-247 | |
| Serie | HEXFET | |
| Montage-Typ | THT | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 1,8 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 3.7V | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 2.1V | |
| Verlustleistung max. | 517 W | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | -20 V, +20 V | |
| Länge | 15.87mm | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Betriebstemperatur max. | +175 °C | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 552 nC @ 10 V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Breite | 5.31mm | |
| Betriebstemperatur min. | –55 °C | |
| Höhe | 20.7mm | |
| Diodendurchschlagsspannung | 1.3V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 355 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 75 V | ||
Gehäusegröße TO-247 | ||
Serie HEXFET | ||
Montage-Typ THT | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 1,8 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 3.7V | ||
Gate-Schwellenspannung min. 2.1V | ||
Verlustleistung max. 517 W | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. -20 V, +20 V | ||
Länge 15.87mm | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Betriebstemperatur max. +175 °C | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 552 nC @ 10 V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Breite 5.31mm | ||
Betriebstemperatur min. –55 °C | ||
Höhe 20.7mm | ||
Diodendurchschlagsspannung 1.3V | ||
- Ursprungsland:
- MX
N-Kanal-Leistungs-MOSFET, 60 V bis 80 V, Infineon
Die diskreten HEXFET® Leistungs-MOSFETs von Infineon umfasst N-Kanal-Geräte für Gehäuse für die Oberflächenmontage und mit Anschlussdrähten. Und Formfaktoren für fast jedes Platinenlayout und thermische Designherausforderung. Der über die gesamte Serie hinweg gesenkte Widerstand führt zu verringerten Leitungsverlusten, wodurch Entwickler einen optimalen Systemwirkungsgrad erzielen können.
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