Infineon SIPMOS N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 240 V / 110 mA 360 mW, 3-Pin SOT-23

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RS Best.-Nr.:
165-5867
Herst. Teile-Nr.:
BSS131H6327XTSA1
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Kabelkanaltyp

N

Produkt Typ

MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

110mA

Drain-Source-Spannung Vds max.

240V

Gehäusegröße

SOT-23

Serie

SIPMOS

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand Rds max.

20Ω

Channel-Modus

Erweiterung

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

2.1nC

Gate-Source-spannung max Vgs

20V

Maximale Verlustleistung Pd

360mW

Durchlassspannung Vf

0.81V

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Breite

1.3mm

Normen/Zulassungen

No

Höhe

1mm

Länge

2.9mm

Automobilstandard

AEC-Q101

Ursprungsland:
CN

Infineon SIPMOS Serie MOSFET, 240 V maximale Drain-Source-Spannung, 110 mA maximaler kontinuierlicher Drain-Strom – BSS131H6327XTSA1


Dieser MOSFET ist ein Hochspannungs-N-Kanal-Enhancement-Modus-Transistor, der für oberflächenmontierte Leistungsschaltvorgänge in kompakter Elektronik entwickelt wurde. Er arbeitet über einen breiten Temperaturbereich und eignet sich für anspruchsvolle Umgebungen und ist für Anwendungen konzipiert, die eine kontrollierte Drain-Source-Leitung mit moderater Dauerstrombelastbarkeit erfordern.

Merkmale und Vorteile:


• 240 V Drain-Source-Nennleistung ermöglicht Hochspannungsschaltung
• 110 mA kontinuierliche Ablassfähigkeit unterstützt niedrige Stromlasten
• 20 V Gate-Source-Grenzwert schützt vor übermäßiger Gate-Spannung
• 20 Ω maximaler RDS(on) vereinfacht das Wärmemanagement bei geringen Strömen
• Die typische Gate-Ladung von 2,1 nC reduziert den Energiebedarf des Antriebs
• 360 mW Verlustleistung für kleine Formfaktor-Thermische Budgets

Anwendungsbereich


• Geeignet für das Schalten von Sensoren in Kraftfahrzeugen
• Ideal für Batteriemanagement-Steuerschaltkreise
• Wird für Schwachstrom-Motor-Treiber-Gate-Stufen verwendet
• Kann für Pegelverschiebungs- und Schutzfunktionen verwendet werden
• Wird mit tragbaren und tragbaren Instrumenten verwendet

Welches Gehäuse und welche Befestigungsmethode wird für die Leiterplattenmontage verwendet?


Er wird in einem SOT-23-Gehäuse geliefert, das für die Oberflächenmontage konfiguriert ist, um automatisierten Lötprozessen gerecht zu werden.

Welchen Umgebungsbedingungen kann es während des Betriebs standhalten?


Das Gerät ist für den Betrieb von -55 °C bis 150 °C ausgelegt, um breite thermische Exkursionen zu unterstützen.

Wie kompakt ist das Gerät für platzbeschränkte Designs?


Die Grundfläche des Gehäuses misst 2,9 mm in der Länge und 1,3 mm in der Breite, während die Bauteilhöhe 1,0 mm für Anwendungen mit engen Layouts beträgt.

Erfüllt es eine Kfz-Qualifizierungsnorm für den Einsatz in Fahrzeugen?


Er entspricht der Automobilnorm AEC-Q101 für die Belastungsschirmung von Halbleitern.

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