Infineon HEXFET N-Kanal, Leiterplattenmontage MOSFET Erweiterung 200 V / 76 A 375 W TO-220

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Herst. Teile-Nr.:
IRFB4127PBF
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Produkt Typ

MOSFET

Kabelkanaltyp

N

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

76A

Drain-Source-Spannung Vds max.

200V

Gehäusegröße

TO-220

Serie

HEXFET

Montageart

Leiterplattenmontage

Drain-Source-Widerstand Rds max.

20mΩ

Channel-Modus

Erweiterung

Maximale Verlustleistung Pd

375W

Betriebstemperatur min.

-55°C

Gate-Source-spannung max Vgs

20V

Durchlassspannung Vf

1.3V

Maximale Betriebstemperatur

175°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Automobilstandard

Nein

Infineon HEXFET Serie MOSFET, 200 V maximale Drain-Source-Spannung, 375 W maximale Verlustleistung - IRFB4127PBF


Dieser MOSFET ist ein Hochspannungs-N-Kanal-Transistor mit Verstärkungsmodus, der für die Leiterplattenmontage in einem TO-220-Gehäuse entwickelt wurde. Er ist für Leistungsschalt- und Steuerungsaufgaben vorgesehen, bei denen eine erhebliche Strombelastbarkeit und thermische Kapazität erforderlich sind, und arbeitet in einem erweiterten industriellen Temperaturbereich unter Einhaltung der RoHS-Beschränkungen.

Merkmale und Vorteile:


• 20 mΩ Rds(on) für reduzierte Leitungsverluste
• 76 A kontinuierlicher Ablassstrom zur Unterstützung von Schaltvorgängen mit hoher Last
• 200 V Drain-Source-Nennleistung für Hochspannungsanwendungen
• 375 W Verlustleistung verbessert den thermischen Kopfraum
• 1,3 V Durchlassspannung zur Minimierung des Gate-Antriebsabfalls

Anwendungsbereich


• Geeignet für das Schalten der Stromversorgung in industriellen Systemen
• Wird mit Motortreibern verwendet, die hohe Ströme erfordern
• Ideal für Gleichspannungswandler in Hochspannungsschienen
• Kann zum Schalten von Wechselrichtern auf Leiterplatten verwendet werden

Welche Gate-Spannungsgrenzwerte müssen beachtet werden?


Die Gate-zu-Quelle-Spannung darf 20 V nicht überschreiten, um eine Beschädigung des Gate-Dielektrikums zu vermeiden.

Welchen Temperaturbereich hält das Gerät im Betrieb aus?


Es ist spezifiziert für den Betrieb zwischen -55 °C und 175 °C für einen breiten industriellen Einsatz.

Ist das Gerät für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten geeignet?


Er ist für die Leiterplattenmontage in einem TO-220-Gehäuse mit Durchsteckbohrung vorgesehen, um eine sichere thermische und mechanische Befestigung zu gewährleisten.

Entspricht es den Materialbeschränkungen der Umwelt?


Die Komponente ist RoHS-konform und erfüllt die erforderlichen Beschränkungen für gefährliche Stoffe.

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