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RS Components liefert günstige IoT-Prototyping-Kits von Cypress

Flexible Plattformen bieten WLAN-, Bluetooth- und BLE-Konnektivität und PSoC® 6-MCUs für die IoT-Entwicklung

Wädenswil, Schweiz, 21 März 2019:

RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc (LSE:ECM), ein globaler Multi-Channel Distributor, hat zwei neue PSoC® 6-Prototyping-Kits von Cypress Semiconductor Corp. ins Sortiment aufgenommen. Das erste Kit ist auf die Entwicklung von Wi-Fi und Bluetooth gestütze IoT-Anwendungen ausgelegt. Das zweite Set zielt auf BLE (Bluetooth Low Energy) basierte IoT-Projekte an.

Neben der Möglichkeit, Projekten auf Grundlage der fortschrittlichen Konnektivitätskonzepte umzusetzen, bieten die beiden Kits eine kostengünstige Hardware-Entwicklungsplattform für Designs basierend auf dem Cypress PSoC 6-Mikrocontroller mit Dual-Core-Architektur und Ultra-Low-Power-Architektur. Die PSoC 6 MCU weist integrierte Sicherheitsfunktionen, bis zu 2 MB Flash-Speicher und 1 MB SRAM sowie einen Arm® Cortex® M4 für Hochleistungsaufgaben und einen Cortex®-M0 + für Low-Power-Aufgaben auf einem einzigen Gerät Chip auf.

Das PSoC 6 Wi-Fi-/BT-Prototyping-Kit kombiniert die PSoC 6-MCU mit branchenführender Konnektivität über ein On-Board-Modul, in dem der Cypress CYW4343W-Combo-Chipsatz untergebracht ist, der 802.11b / g / n WLAN und Dual-Mode-Bluetooth 4.1 Konnektivität ermöglicht. Das Kit hat einen Snap-Away-Formfaktor, durch den Entwickler verschiedene Peripheriegeräte für den Entwurf und den Prototyp von IoT-Anwendungen verwenden können. Weiterhin sind als wichtige Merkmale die branchenweit führende kapazitive CapSense®-Technologie von Cypress sowie ein 512-MB-Quad-SPI-NOR-Flash-Device, ein MicroSD-Kartensteckplatz und eine Digilent Pmod ™ -Schnittstelle hervorzuheben.

Beim zweiten Set handelt es sich um das PSoC 6 BLE-Prototyping-Kit, das das EZ-BLE ™ Creator-Modul CYBLE-416045-02 (basierend auf der PSoC 63 MCU) enthält. Dieses Modul ist vollständig für Bluetooth 5.0 zertifiziert und bietet Entwicklern eine programmierbare, schlüsselfertige Lösung, um IoT-Designs Bluetooth-Konnektivität hinzuzufügen. Es wird mit einem gebührenfreien BLE-Stack geliefert und bietet 36 GPIOs in einem 14 x 18,5 x 2,00 mm-Paket.

Das Kit ist außerdem mit einem Snap-Away-Formfaktor ausgestattet. Er macht die Trennung von Bordprogrammierer und Debugger (KitProg2) vom Target Board möglich. Das Kit bietet auch eine mikroBUS ™ -Schnittstelle, die die Anbindung der MCU an jedes der mehr als 100 Clickboards von MikroElektronika ermöglicht.

Beide Kits liefert RS in den Regionen EMEA und Asien-Pazifik.