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Molex Nano-Fit Steckverbinder jetzt bei RS Components erhältlich

Neue Serie von Leistungssteckverbindern liefert vollständig geschützte Stiftleistenkontakte in kompaktem Design, um Platz auf Leiterplatten zu sparen - jetzt erhältlich bei RS in kleinen und produktionsbezogenen Mengen

Wädenswil, Schweiz, 27 Oktober 2016:

RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc (LSE:ECM), der globale Distributor für Ingenieure und Techniker hat sein Sortiment an qualitativ hochwertigen Molex-Steckverbindern aufgestockt. Das neue Steckverbindersystem Molex Nano-Fit ™ eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Marktsegmenten wie Luft- und Raumfahrt, Automobilproduktion, Telekommunikation, Medizintechnik, Industrie- und Haushaltsgerätefertigung. Das Sortiment ist in zwei verschiedenen Arten von Abgabemengen erhältlich, um den Kunden eine hohe Flexibilität zu bieten. Für F & E und Prototyping liefert RS Kleinmengen und größere Stückzahlen für die Produktion.

Entwickler von Leistungsanwendungen stehen oft vor der Wahl zwischen Stiftkontakten, die freiliegende Anschlüsse aufweisen und dadurch anfällig für Schäden sind, oder großen, vollständig isolierten Stiftleisten, die zu viel Platz einnehmen. Die Nano-Fit-Serie von High-Density-Steckverbindern bietet nun vollständig isolierte Stiftkontaktleisten, die vor potenziellen Beschädigungen während der Montage geschützt sind. Ihr kompaktes Design spart bis zu 69% des zuvor nötigen Platzes auf der Leiterplatte ein. Dies macht diese Steckverbinder zu den kleinsten auf dem Markt verfügbaren vollständig isolierten Stifkontakten. Die Steckverbinder bieten auch verschiedene mechanische Codierungs- und Farbcodierungsoptionen. Sie ermöglichen die Verwendung mehrerer Steckverbinder im selben Schaltkreis, praktisch ohne Gefahr eines Überkreuzens von Verbindungen. Eine Farbcodierung bietet optischen Rückschluss auf den korrekten Steckverbinder für die Verbindung für die schnellere Montage.

Die Nano-Fit Steckverbinderbaureihe ist das neueste und kleinste Mitglied der Molex Fit Connector-Familie. Der Neuzugang bietet eine Vielzahl von Funktionen, um die Zuverlässigkeit und Platzersparnis zu maximieren. Die Fit-Familie umfasst einige Steckverbinder-Reihen, die für Draht-zu-Leiterplatten- und Draht-zu-Draht-Lösungen bei hohen Stromstärke entwickelt wurden. Es umfasst die Mega-Fit ™ Serie, die bis zu 23 A belastet werden kann, und die Micro-Fit 3.0 ™ Serie, die einem Kontaktabstand von 3,00 mm hat.

Die optionale TPA-Arretierung (Kontaktpositionssicherung) stellt sicher, dass die Kontakte sich vollständig im Gehäuse befinden, und reduziert so ein Herausrutschen von Kontakten. Ein hörbares Klicken wird während des Zusammenfügens zur Verfügung gestellt, und die Verriegelung ist vor Beschädigung durch Drahtschäden geschützt. Ein Haltezapfen und eine Kontaktrippe helfen, einen stabilen Kontakt aufrechtzuerhalten, und die Terminalschnittstelle ist mit vier Kontaktpunkten auf Langzeitleistung und Zuverlässigkeit ausgelegt.